Hittite射频器件IC芯片全系列-亿配芯城-苹果公司与iPhone 7扬声器集体诉讼达成和解
你的位置:Hittite射频器件IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 苹果公司与iPhone 7扬声器集体诉讼达成和解
苹果公司与iPhone 7扬声器集体诉讼达成和解
发布日期:2024-01-19 08:30     点击次数:78

历经六载的 iPhone 7 扬声器质量纠纷终于宣告终结,苹果公司达成集体诉讼和解协议。根据此次诉讼,原告面临着通话中扬声器按钮失灵、Siri 语音指令失效、语音备忘录用不了、麦克风保真度降低等诸多音频问题。涉及过时的手机销售期限在 2017 年度初至 2018 年底。

可享受赔偿的用户须满足于 2016 年 9 月 16 日至 2023 年 1 月 3 日购买 iPhone 7 或 iPhone 7 Plus 的条件,且曾口头或书面形式向苹果反映过扬声器的问题,或曾经为修复或替换设备支付过相应费用。

和解专门小组正在通过明信片的形式通知可能在和解范围内的用户,回应截止至 2024 年 6 月 3 日。

符合和解要求的用户可能会收到 50 美元至上多达 349 美元的赔偿金。提出报道“保修问题”但未支付相应维修或换机费用的用户可得到最高 125 美元的补偿。

目前还没有消息透露补偿款何时交付。类似的“电池门”赔偿金直到和解方案实行约一年后才到位。对美国伊利诺伊州北区地区法院提起的诉状指出,苹果公司已经意识到了一项硬件缺陷可能会导致 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的某些声音功能出问题。

每位原告均发现自己的 iPhone 7 带有“音频 IC 缺陷”。这种明显的硬件问题的表现与用户之前碰到的普遍问题--一些技术人员称之为“Loop Disease”--完全吻合。

诉讼明确将这些问题归因于产品设计失误。具体来看,iPhone 7 的铝制外壳据说使用的是“低质材料”,这弯曲了连接到主板的音频控制器。

诉讼进一步指控,Hittite射频器件IC芯片 随着时间的推移,负责连接音频 IC 芯片和逻辑板的焊剂逐渐失效,从而引发一系列异常,最终形成了“Loop Disease”的问题。

针对受此故障影响的 iPhone 7,苹果公司实施了一项维修计划,然而现如今该计划已经终止。

现在尚无准确数字表明受缺陷产品影响的总数量,以及其他受影响iPhone的共同特征。