Hittite公司推出了一款高性能的HMC741ST89ETR射频芯片,该芯片采用了INGAP HBT ACTIVE BIAS MMIC AMPLI技术,具有出色的性能和可靠性。 INGAP HBT ACTIVE BIAS MMIC AMPLI技术是一种先进的射频放大技术,它采用了一种特殊的HBT(高电子迁移率晶体管)放大器,通过ACTIVE BIAS技术实现了高效率、低噪声和低功耗的性能。这种技术能够提供更高的输出功率和更低的噪声系数,从而提高了无线通信系统的性能。 HMC741ST89ET
TOPIC