5G信号“入户难”！室内信号覆盖成本由谁承担?
2024-08-15[导读]5G信号入户难的原因是，5G的频率超高，而电磁波频率越高，波长越短，衰减也越快，更容易被障碍物屏蔽。这意味着，仅凭室外基站，5G很难完成对室内信号的覆盖，还需要室分设备(相当于5G的室内微型基站)，才能将信号相对均匀地分布到室内。那么，室内信号覆盖成本应该由谁承担? http://www.yibeiic.com/ProductCategories 5G信号入户难的原因是，5G的频率超高，而电磁波频率越高，波长越短，衰减也越快，更容易被障碍物屏蔽。这意味着，仅凭室外基站，5G很难完成对室
华为5G通信基站发货累计超20万 5G通信基站比7月增加5万
2024-08-139月3日，在成都举行的第五届华为亚太创新日上，华为宣布，用于新一代通讯规范5G通讯网的基站的供货数累计超越20万个。比7月时增加5万个。美国政府以平安保证方面风险为由，正在增强对华为的制裁，但上述数据显现以欧洲和亚洲为中心，在5G范畴采用华为产品的趋向仍在持续。http://www.yibeiic.com/ProductCategories 据《日本经济新闻》网站9月4日报道，华为9月3日在四川省成都市举行了技术相关论坛，该公司董事兼战略研讨院院长徐文伟表示，在全球范围内已获50多个5G商用合
5G大秀肌肉 光网络技术格局、应用和新业态如何？
2024-08-12在这个倡导万物互联的新时期下，不时增长的互联网提高率和数据流量招致数据中心快速增长，同时增加了对高速传输网络的需求。中国三大运营商及至设备制造商鼎力推进无线网络从4G向5G快速迈进。固然光网络没有前者闪烁的光环，但它作为固定网络的前言技术，为5G网络扮演了重要的幕后英雄角色。 在昨天（9月4日）举行的光博会上，来自中国三大运营商等企业机构嘉宾分享了光网络新技术、新应用与新业态。据中国通讯学会光通讯委员会荣誉主任、武汉邮电科学研讨院原副院长兼总工毛谦引见，在目前光通讯范畴，100Gb/s系统曾经
“半残5G”、“胶水5G”？看华为麒麟990如何挑战友商8系列
2024-08-12麒麟990和麒麟990 5G的对比：主要差别包括基带、工艺、NPU以及CPU主频 2019年9月6日，华为在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表了两款旗舰级芯片：麒麟990和麒麟990 5G。其中麒麟990 5G是真正意义上的，全球首款单芯片5G SoC芯片。同时还宣布在9月19日德国慕尼黑发布的华为Mate30上，将首发搭载麒麟990系列芯片。 《芯扒客》作为受邀媒体也第一时间来到北京，全程参与报道了此次发布会，同时也跟华为Fellow艾伟先生进行了交流。 华为Fellow艾伟演讲 N
高通将为5G手机提供低价芯片解决方案
2024-08-12IFA开幕首日，高通总裁克里斯蒂安-阿蒙（Cristiano Amon）亮相开幕式舞台，他的一双红色PUMA运动鞋惹起了台下观众的留意。 在高通当晚的IFA欢送酒会上，第一财经记者向阿蒙理解到，他身穿的这双战靴是PUMA为高通定制的，PUMA在IFA期间发布的一款与Fossil协作的售价250美圆的智能手表，搭载的就是骁龙3100芯片，而这双运动鞋的红色被命名为骁龙红，背后还印有骁龙的英文Snapdragon。 高通日前宣布，将提供更为低价的芯片处理计划，以范围化加速5G在2020年的全球商用
中国多城5G基站建设时间表出炉 基站数至少超过800万个
2024-08-11随着5G时期的到来，挪动通讯完成了海量互联。不过，信号的稳定传输、广掩盖是万物互联的根底，5G基站作为5G范围组网的先行军，其建立部署引人关注。 人们体验5G手机。（图片来源：中新社材料图） 北上广深四建立状况备受关注 中新社旗下客户端中新经纬6日报道，中国北上广深四个一线城市5G基站建立状况备受关注，北京估计到2019年底，全市将建立5G基站超越1万个；上海方案2019年将建立5G基站1万个，2020年累计建立5G基站2万个；广州明白2019年完成不低于2万个5G基站的目的，2021年全市建
巨头暗战5G芯片 逼出最强“中国芯”
2024-08-11昨天，中国芯再传喜讯，历经3年准备2年研发，华为推出了多项指标世界抢先的麒麟990 5G一体化芯片。众所周知，麒麟950在2015年全球首家选择了最先进的16纳米工艺。也正是从950开端，麒麟芯片第一次站在业界工艺选择的最前沿。随后的麒麟970和麒麟980分别完成了10纳米和7纳米的全球首家商用。 记者得悉，本月随同苹果新机出售的A13估计还是4G芯片，至于被高通寄予厚望的5G集成芯片骁龙865可能到明年初才干量产。这次华为推出的麒麟990芯片已将5G基带集成在内，成为全球首款5G一体化芯片。
探讨5G行业新标准 Soitec再次出席第七届SOI产业高峰论坛
2024-08-09Soitec参与第七届SOI产业顶峰论坛：展现共同产品组合，制定全新行业规范，全面助力5G开展。 北京，2019年9月17日作为设计和消费创新半导体资料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于9月16日和17日列席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，讨论SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速开展。本届由SOI国际产业联盟举行的峰集聚集了众多来自世界抢先的半导体公司、研讨机构、投资机构和政府部门的行业专家。 Soitec参与第七届SOI产业顶峰论坛 作为中国SOI生
vivo发布NEX 3 5G旗舰智能手机 无边框+64万像素
2024-08-08vivo的Nex 35G手机终于正式上市了。 无论您喜欢与否，5G行将到来，少数品牌曾经在特定市场提供兼容设备。推出5G潮流的最新产品是vivo及其NEX 3 5G，这是一款看起来并不太坏的旗舰智能手机。它装备了高通公司的顶级Snapdragon 855+芯片组，以及瀑布FullView曲面显现屏，三组后置摄像头（包括一个64万像素的摄像头），一个更快的弹出式前置摄像头和其他功用。这家手机品牌商曾经开端方案将这种设备带入欧美市场。 NEX 3 5G的呈现简直没有任何不测，由于自8月下旬以来vi
SiP封装在5G和IoT时代面临的挑战
2024-08-089月10日到11日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的第三届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2019）在深圳举行。在本次大会上，SiP封装产业链上的多家公司分享了面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统处理计划，并盘绕SiP测试、组装工艺与技术，带来先进的5G资料和基片处理计划，共同探寻SiP业务与技术趋向。SiP开展趋向从手机射频前端近几年的变化，能够看出，手机射频前端模块的集成度越来越高。可穿戴设备的集成度也越来越高。近年来，SiP产品的市场需求