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8 月 7 日消息,据外媒报道,根据一份声明,在高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的领导下,高通与恩智浦、北欧半导体公司、英飞凌和博世合作,开发和推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。这五家公司将共同投资成立一家公司,以加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。RISC-V的核心是鼓励创新,将允许任何公司在开源指令集的基础上开发尖端的定制硬件。这家新公司将设在德国,并专注于汽车芯片领域,最终将扩展到移动和物联网领域。 高通曾暗示,它可能更青睐于采用RISC-V架构而不是Arm架构来开发包括骁
10 月 26 日消息,高通本昨天布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3,这款芯片采用了ARM架构的CPU核心。在发布会上,高通公司不仅对这款新芯片的性能和设计进行了详细的介绍,还透露了其未来芯片的一些计划和展望。 首先,关于骁龙 8 Gen 3,它采用了ARM架构的CPU核心,这使得这款芯片在处理复杂任务和提供高效性能方面表现出色。同时,高通公司还优化了芯片的功耗和散热性能,使得手机在使用过程中更加冷静和持久。此外,骁龙 8 Gen 3 还具备出色的图形处理能力,可以支持更高清晰度的游戏和
近日,北京市经济和信息化局公布了2023年度第二批北京市市级企业技术中心创建名单,四维图新旗下数字孪生城市生态服务商世纪高通凭借自身在数字孪生领域的技术实力和创新能力,荣获“北京市市级企业技术中心”认定。 “北京市市级企业技术中心”认定是北京市政府为贯彻落实北京市高精尖产业发展规划,对技术创新能力较强、创新业绩成效显著、且具有示范导向作用的企业技术中心予以的权威资质。顺利通过该认定,标志着世纪高通在高新技术研发、技术标准建立、创新人才培养、成果落地转化等方面得到了社会的高度肯定与认可。 随着数
据高通公司分析师Jeff Pu的预测,其最新研发的调制解调器(基带芯片)将只出现在iPhone 16系列Pro机型中。他同样在海通国际证券的研究报告中重述这一观点,坚称iPhone 16 Pro将会装配高通骁龙X75基带芯片;至于iPhone 16及Plus,则将沿袭iPhone 15系列中装有骁龙X70基带芯片的做法。这意味着普通版和Pro机型之间的基带芯片存在差异,这是苹果品牌战略的调整。 骁龙X75已于2023年2月份面世,它拥有载波聚合和其他技术的升级,可以提供更快的5G下载和上传速率
近期,专利服务机构IFI CLAIMS公布2023年美国专利授权50强排行。在这份排名中,三星电子凭借6,165项被授予的专利再度成为年度最受认可的专利权持有者;高通则超越IBM,跻身第二位,专利授权量同比增幅高达47%。 值得关注的是,2022年,三星首次超越IBM成为该榜单的榜首;而在2023年,高通成为自29年前以来,首次在专利授权方面超越IBM的美国公司。同时,台积电以3,687项专利授权位列第三,IBM排名第四。 IFI CLAIMS首席执行官Ron Kratz强调,专利申请流程通常
2024年CES展上,索尼用自家的PS5游戏机遥控原型车AFEELA登台颇为惊艳,预计AFEELA在2025年上市,起售价约为45000美元,首选发售地据悉是北美。AFEELA是高通数字底盘的典型代表。 AFEELA具备800TOPS的算力。 图片来源:SHM 图片来源:SHM AFEELA显然是采用了两套SnapdragonRide级联,推测SoC是高通的SA8650,加速器是基于Cloud AI 100 Ultra的车载版。 AFEELA的AD/ADAS架构 图片来源:SHM 上图是AFE
具有生成式人工智能功能的手机潜力巨大,克里斯蒂亚诺·安蒙(译为中文“克里斯蒂亚诺·安蒙”),高通首席执行官,在2024年的国际消费类电子展(CES)上断言,此类智能化手机或于明年引领新一轮升级浪潮。此外,他强调,商品库存调整已基本完成,尤其是在安卓手机市场中。 研究机构Canalys的统计数据显示,受益于新兴市场经济体和消费者支出的增加,2024年全球智能手机市场预计将增长4%。同时,Counterpoint Research预测,至2024年,生成式AI智能手机出货量将突破1亿部,到2027
2024年1月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案的展示板图 在移动互联网时代,WiFi技术已经成为我们工作和生活中必不可少的一部分。然而随着连接需求不断增加,传统的单频路由器会出现网络拥堵、传输速率下降等问题。为解决这些问题,多频路由器应运而生。该路由器利用2.4G和5G等多个频段,能够提供更大的带宽和无线
要点 • 骁龙数字底盘凭借为下一代生成式AI提供赋能的一整套完整产品组合保持强劲增长势头,这些产品组合包括数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统。 • 全面的汽车产品组合可为车辆实现优化,提供开放、可编程、多功能和高度定制化等业界领先的特性,并为所有层级的出行平台提供丰富的软件或操作系统的生态支持。 • 至今已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案。 今日在2024年国际消费电子展(CES 2024)上,高通技术公司突显其作为汽车行业优选合作伙伴的全球发展势头和领先地
要点 • 博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台,旨在支持混合关键级工作负载。 • 全新平台赋能汽车制造商实现统一的中央计算与软件定义汽车架构,提供从入门级到顶级的可扩展性能。 • 全新车载中央计算平台将在2024年国际消费电子展的博世展台上展出。 今日在2024年国际消费电子展(CES 2024)上,高通技术公司和罗伯特·博世有限公司推出汽车行业首款能够在单颗系统级芯