据高通公司分析师Jeff Pu的预测，其最新研发的调制解调器（基带芯片）将只出现在iPhone 16系列Pro机型中。他同样在海通国际证券的研究报告中重述这一观点，坚称iPhone 16 Pro将会装配高通骁龙X75基带芯片；至于iPhone 16及Plus，则将沿袭iPhone 15系列中装有骁龙X70基带芯片的做法。这意味着普通版和Pro机型之间的基带芯片存在差异，这是苹果品牌战略的调整。

骁龙X75已于2023年2月份面世，它拥有载波聚合和其他技术的升级，可以提供更快的5G下载和上传速率。这款基带芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G收发器，显著降低了电路板空间使用率和功耗。同时，Hittite射频器件IC芯片 骁龙X75也引入了对最新的“5G Advanced”标准的支持。这一被誉为“5G进阶阶段”以及“向6G迈进”的新标准，将包含基于人工智能和机器学习的5G增强功能，旨在提升整个系统的运行效率，进一步拓展适用范围。

展望未来，如果如传闻所言，苹果已经从2018年起着手开发自家的5G基带芯片，因面临困难可能需要2025年甚至更长时间才能问世；那么在此期间，苹果选择继续依赖与高通的合作关系将双方的5G基带芯片协议延长至2026年也是非常合理的决策。

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